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產(chǎn)品簡介
等離子去膠機主要用于于晶圓去膠或掩膜去除等工藝,其由真空與壓力控制系統(tǒng)、圓柱狀石英腔體反應(yīng)腔室、工藝氣體與控制系統(tǒng)、PLC控制系統(tǒng)、射頻及其匹配系統(tǒng)等構(gòu)成。
等離子去膠機的原理:在石英腔室中,抽真空后通入適量的氧氣,在射頻電源創(chuàng)造的高頻電磁場中,氧氣被電離成O2-、O2+、O-、O+、氧原子O、臭氧等活潑的等離子體,其中氧原子能量很高,在高頻電場的輔助下可以使基片上的光致抗蝕劑與其快速發(fā)生氧化反應(yīng)生成CO、CO2、H2O和其它揮發(fā)性氧化物,在真空狀態(tài)下以氣體形式被抽出反應(yīng)腔,實現(xiàn)去膠的目的。
等離子去膠具有操作簡單、去膠效率高、環(huán)保、成本低,去膠后晶圓表面干凈光潔、無劃痕等優(yōu)點,在去膠工藝、掃底膜工藝中具有不可替代的作用。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品應(yīng)用
光刻膠去除
去除基片殘膠
有機物清洗
掃底膜工藝
表面活化
表面親水處理
應(yīng)用案例
產(chǎn)品推薦
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等離子去膠機
等離子技術(shù)
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